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本文標(biāo)題："白光干涉顯微鏡表徵顯微術(shù)"

白光干涉顯微鏡表徵顯微術(shù)因?yàn)榫哂?#63756;米級(jí)縱向解析、微米級(jí)橫向解析的表面形貌量測(cè)能力，可以用來量測(cè)物體的表面粗度(surface roughness)、表面形貌(surface topography)、平面度(flatness)、形態(tài)精度(form accuracy)及微結(jié)構(gòu)尺寸(microstructure dimensions)等重要參數，因此在奈米科技、半導(dǎo)體及微機(jī)電領域中應(yīng)用廣泛，例如晶圓的表面粗糙度和平面度的量測(cè)、雷射標(biāo)記深度的量測(cè)、覆晶製程中金球凸塊的尺寸和共面度的量測(cè)、液晶平面顯示器中新式彩色濾光片間隔柱(integral spacer)尺寸和高度的量測(cè)、光纖端面和微光學(xué)元件表面形貌的量測(cè)等等。白光干涉顯微鏡表徵顯微術(shù)其主要原理為藉由計(jì)算垂直掃描位置與干涉顯微鏡條紋的強(qiáng)度變化求得零光程差的位置，以解析待測(cè)物體表面的高度，解析度可達(dá)1nm以下。目前正應(yīng)用于液晶平面顯示器中新式彩色濾光片間隔柱(integral spacer)尺寸、高度及缺陷的量測(cè)，為了符合生產(chǎn)線上的需求，白光干涉顯微鏡儀自動(dòng)化的功能勢(shì)必不可少，首要工作即必須得知干涉顯微鏡條紋出現(xiàn)的范圍，并于此范圍內(nèi)進(jìn)行垂直掃描程序。而在奈米科技、半導(dǎo)體及微機(jī)電領域中更須自動(dòng)調(diào)整干涉顯微鏡儀與樣品間的傾斜度。本研究提出一新的光路架構(gòu)與演算法，特殊軟硬體的結(jié)合，提供一種快速對(duì)焦及決定干涉顯微鏡掃描范圍的方法，解決以人工尋找干涉顯微鏡條紋的缺點(diǎn)，并依據(jù)干涉顯微鏡條紋出現(xiàn)的范圍，決定干涉顯微鏡儀的掃瞄范圍，提升白光干涉顯微鏡儀自動(dòng)化的程度。