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(點(diǎn)擊查看產(chǎn)品報(bào)價(jià))
多晶薄膜可以通過熱處理晶粒生長(zhǎng)獲得-金屬加工
材料
類似基片,生長(zhǎng)或沉積薄膜的形態(tài)可以是:
·單晶
·多晶
·非晶
在工藝過程中,單晶薄膜通常保持其單晶狀態(tài),但可以通過離子轟
擊變?yōu)榉蔷B(tài);多晶薄膜可以通過熱處理晶粒生長(zhǎng)獲得;非晶態(tài)薄膜可
以保持其非晶態(tài),或晶化轉(zhuǎn)變?yōu)槎嗑B(tài),在很特殊的情況下可變?yōu)閱尉?/div>
態(tài)。
單元素基片和單元素薄膜(如硅、鋁、銅和鎢)較簡(jiǎn)單,它們具有廣
泛的應(yīng)用;衔镆肓诵碌臋C(jī)遇和挑戰(zhàn):氧化硅、氮化硅、氧化鉿、
硅化鈦、氮化鈦和氮化鋁(AIN)在沉積時(shí)不一定是理想配比,例如,氮
化鈦一般描述為TiN。,戈的值由薄膜沉積工藝決定。
另外,除了單元素和化合物材料,合金也被廣泛應(yīng)用,用齜.1%s
i或A1—0.5%Si.2%Cu替代單元素鋁對(duì)金屬化的穩(wěn)定性更有利(參見
第24章)。由不同大小原子組成的合金一般為非晶態(tài)薄膜,在一些應(yīng)用
中,它可以在退火過程中防止結(jié)晶并保持非晶狀態(tài)。
薄膜沉積條件(例如雜質(zhì)和工藝溫度)會(huì)強(qiáng)烈影響薄膜的性能,在低
溫下沉積的硅為非晶態(tài),在中等溫度下為多晶態(tài),在高溫和嚴(yán)格的條件
控制下為單晶態(tài)。微加工材料必須服從微圖形化技術(shù),例如刻蝕和拋光
。有時(shí)薄膜需沉積在平坦的晶圓片上,但又經(jīng)常需沉積在臺(tái)階和溝槽中
,溝槽的深度可以是寬度的40倍,這些將在薄膜沉積工藝中進(jìn)行詳細(xì)描
述。
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