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本文標題："組裝好的電路板零件焊接檢測顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2018-6-14 1:36:03 本站主頁地址：http://m.vndmy.cn
在該方法中，液態(tài)的助焊劑從一個大的儲液槽中施加到電路
板上，此時采用一個通風裝置產生一個劇烈的沸騰狀泡沫表面，
并使組裝好的電路板的背面緊貼該表面穿過，壓縮的、清潔干燥
的空氣從浸沒在存有助焊劑的儲液槽中的多孔石(或管道)中穿過
，在一個較寬的噴液口頂部形成一個泡沫突起，并使凸起的頂部
剛好到達傳送裝置。當?shù)蛪簤嚎s空氣穿過管道的孔隙吹出，它產
生細小的泡沫，通過擋板將其引導到表面上，表面上破裂的氣泡
有助于使助焊劑涂敷到通孔的孔壁上。泡沫超出噴液VI的高度是
有限的，如果由于穿過泡沫助焊劑涂敷裝置的電路板上元器件的
引腳過長，所需要的噴液高度較高，可以通過觸片來增加輔助泡
沫的突起。對于控制泡沫的高度來講，助焊劑的粘度是一個重要
參數(shù)，如果粘度太高，則氣泡不能適當?shù)钠屏眩@種情況下，泡
沫就有可能失去控制上升太高而導致溢出；如果粘度太低，獲得
泡沫作用可能非常困難。該方法的優(yōu)點是其涂敷非常迅速且助焊
劑涂敷的量與傳送裝置的速度無關。
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