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本文標(biāo)題："在電路板組裝過程中包括一系列的機(jī)械"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2018-6-13 1:12:19 本站主頁(yè)地址：http://m.vndmy.cn
在電路板組裝過程中包括一系列的機(jī)械
混合技術(shù)組合
在混合組裝板中，有以下幾種情況。
1)單面板：混合元器件位于板子的同一面。
2)雙面板：引腳元器件位于一面，SMD位于另一面。
3)雙面混裝板：混合元器件位于一面，SMD位于另一面。
根據(jù)這些類型，就可以相應(yīng)的進(jìn)行組裝了。
正面含有引腳元器件，背面含有SMD的混合裝配單面板，其
裝配流程圖如
兩面都有SMD，引腳元器件位于一面a)帶有混合元器件的單面
板b)裝有引腳元器件 件的單面板的過程步驟的雙面板c)一面
安裝混和元器件，另一面為SMD雙面SMD加上單面引腳元器件的電
路板組裝程序包括以下兩個(gè)步驟：1)電路板正面進(jìn)行焊錫膏的絲
網(wǎng)印制，陬司插入引腳元器件。
2)對(duì)電路板的另一面使用粘結(jié)劑，放置SMD，待粘結(jié)劑固化后
再次將電路板翻面，進(jìn)行助焊劑涂敷和波峰焊接，其流程如圖13-
23所示。
在電路板組裝過程中包括一系列的機(jī)械(焊錫的模板印制以及
SMD的放置)和冶金(焊錫熔化)方面的操作。對(duì)于元器件來講可能
會(huì)發(fā)生排列不整齊以及工藝完成時(shí)元器件缺失，因此，某些形式
的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)于提高質(zhì)量和產(chǎn)量是非常重要的。
經(jīng)常使用兩類系統(tǒng)來進(jìn)行元器件放置的自動(dòng)檢測(cè)：
1)基于照相機(jī)的系統(tǒng)；
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