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本文標(biāo)題："陶瓷作為基材裝配質(zhì)量檢測(cè)便攜顯微鏡"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2018-6-12 1:35:13 本站主頁(yè)地址：http://m.vndmy.cn
陶瓷作為基材裝配質(zhì)量檢測(cè)便攜顯微鏡
SMD的裝配
SMD通常被認(rèn)為是一種便于使用真空拾取放置尖噴嘴來(lái)進(jìn)行裝配的具有平
坦上表面的元器件。
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1)芯片元件：電容和電阻。
2)半導(dǎo)體封裝器件：其封裝形式可能是晶體管或集成電路。
(1)小外形塑封晶體管(SOT)
這是一種標(biāo)準(zhǔn)的有三個(gè)引腳的塑封器件，有各種尺寸，常選用的封裝形式
有SOT一23、SOT一89等。
(2)小外形封裝集成電路(SOIC)
與上述的小外形塑封晶體管器件相似，只不過它有更多的引腳且引腳間距
更密。
(3)有引腳塑封芯片載體(PLCC)
它照顧到了不同熱膨脹的引腳，有助于防止對(duì)器件的破壞。
(4)無(wú)引腳陶瓷芯片載體(LCCC)
使用陶瓷作為基材，電路的上下表面均有陶瓷包著且陶瓷在電路的邊緣相
互連接，將芯片完全密封在陶瓷中，集成電路芯片粘接在位于上表面的陶瓷載
體上，與下表面陶瓷的末端焊墊相連接。
(5)單列直插封裝(SIP)
一種特殊的封裝形式，通常用于像電阻、二極管、電容或其組合等無(wú)源網(wǎng)
絡(luò)。單列直插封裝形式的引腳間距通常為0．1in或0．125in(2．5ram或
3．12mm)，引腳的數(shù)目通常為2～8，有時(shí)會(huì)更多些。
由于這里所涉及的元器件均為SMD，所以這類元器件采用自動(dòng)裝配的方法
要容易的多。此時(shí)的電路板上只有一些提供層間連接的層間導(dǎo)通孔，而沒有供
安裝元器件的通孔。
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