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本文標(biāo)題："減小薄膜厚度和顆粒尺寸機(jī)械分析顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2016-8-27 19:12:32 本站主頁地址：http://m.vndmy.cn
減小薄膜厚度和顆粒尺寸機(jī)械分析顯微鏡
目前，人們深入研究了薄膜中納米顆粒對薄膜機(jī)械性質(zhì)的影響
。一般采用減小薄膜厚度和顆粒尺寸的方法來提高機(jī)械性質(zhì)。可以
簡單地理解為，薄膜機(jī)械性質(zhì)得到提高是因?yàn)榧{米晶體的晶界和缺
陷相對較少。但在滲透閾值處，顆粒狀陶瓷合金的機(jī)械性質(zhì)表現(xiàn)出
不連續(xù)性，如離散顆粒結(jié)構(gòu)的硬度測量值變大了。在滲透閾值上下
處其機(jī)械性質(zhì)不同，是因?yàn)樵陂撝狄陨暇w內(nèi)的位錯可沿著滲透通
道連續(xù)移動，而在閾值以下位錯的移動被限制在納米顆粒內(nèi)。
然而，為了實(shí)現(xiàn)一些新的應(yīng)用，同時也為了在納米尺度上對納
米復(fù)合材料更有效地建模，必須認(rèn)識納米顆粒的機(jī)械性質(zhì)。盡管，
測量單個納米顆粒的機(jī)械性質(zhì)時所面臨的困難是顯而易見的，但是
人們正在這方面取得進(jìn)步。人們已經(jīng)確定了納米材料楊氏模量、可
壓縮性等機(jī)械性增強(qiáng)方面的理論基礎(chǔ)。該理論基礎(chǔ)顯示，當(dāng)
納米材料的尺寸小于20nm時，其機(jī)械性能會急劇增強(qiáng)（如銅），尺
寸約小于5nm時速度進(jìn)步加快。
測量結(jié)果表明，當(dāng)半徑為20~ 50nm時，硅納米顆粒的硬度約為
其大塊硅顆粒硬度的5倍；并且通過依次地測量發(fā)現(xiàn)因位錯在顆粒
內(nèi)部的累積，硬度會繼續(xù)增加
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