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本文標題："鑄造構件不同的微孔形成分析金相顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2015-1-19 3:13:23 本站主頁地址：http://m.vndmy.cn
鑄造構件不同的微孔形成分析金相顯微鏡
絕大多數(shù)材料，不管它們在晶體結構和合金成分方面的
基本差異，都有一個重要的破壞機理:微孔聚合。事實上.非
結晶的聚合物也是以這種機制破壞的。我們相信，應力作用
使脆性顆粒斷裂、顆粒和基體體間界面受到破壞、可能還有
復雜位錯的相互作用使得在應力作用的構件中形成了微裂紋
或微孔，不應將這些應力作用產生的微孔同原來就有的小孔
鑄造或粉末燒結工藝過程中形成的)混淆起來。當提高應
力水平時，這些微孔逐漸長大，最后連成一個較寬的裂紋前
緣。當這個擴展的裂紋達到臨界尺寸時.構件的總體破壞就
發(fā)生了。甚至在不穩(wěn)定點之后，不穩(wěn)定裂紋也常常以形成微
孔并最后和主裂紋前緣連起來的重復過程擴展。
由于應用狀態(tài)的不同.可以有三種不同的微孔形成和聚
合過程。在單軸載荷的情況下，微孔形成常常是由于顆粒
斷裂或界面破壞，通常在垂直應力釉的平面內擴展
。這樣產生的微米數(shù)量級的“等軸韌窩”通常是球形的，
因為這些微孔的擴展與聚合和塑性變形過程有關，所以可以
預料總的斷裂能將以某種方式和這些韌窩的大小有關。事實
上，實驗已經表明斷裂能確實隨著觀察到的韌窩的深度和寬
度的增加而增加
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