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本文標題："烘干焙燒溫度對試樣顯微結構檢測圖像顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2014-5-5 20:44:26 本站主頁地址：http://m.vndmy.cn
烘干焙燒溫度對試樣顯微結構檢測圖像顯微鏡
烘干焙燒溫度對試樣顯微結構的影響
試樣經烘干及不同溫度焙燒后顯微結構有明顯變化
烘干時晶體形態(tài)及結構網在焙燒溫度為600℃
時雖無大的變化，但前者的結晶結構網較完整、粗壯，后者
的結構網較細弱，且孔隙增多尺寸變大，并出現一些微裂紋.
觀察高倍掃描電鏡照片能更清楚地發(fā)現經
600℃焙燒后有的顆粒明顯開裂.這種帶有不少裂紋的試樣
又有較大的孔隙率，其強度肯定要低于80℃烘干的試樣.
試樣經720℃焙燒后，硬石膏發(fā)生結晶性轉變，結晶結
構網進行重建，
隨烙燒溫度的提高，硬石膏已由較大顆粒碎裂成較小顆粒，
顆粒形狀亦發(fā)生明顯變化，由焙燒前的骨架狀結構網轉變?yōu)?/div>
類似“葡萄串’的結構，在結構轉變重建過程中石膏品粒間
的結合力削弱，強度急劇下降，這一轉變亦伴生較大的體收縮.
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