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本文標(biāo)題："焊點(diǎn)橫截面金相結(jié)構(gòu),熔深檢測顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2014-2-15 19:23:19 本站主頁地址：http://m.vndmy.cn
焊點(diǎn)橫截面金相結(jié)構(gòu),熔深檢測顯微鏡
板和焊點(diǎn)切開并磨光觀察金相結(jié)構(gòu)
金相切片
破壞性分析方法
如果在推斷故障的原因中，采用非破壞性方法查不出
產(chǎn)生異�，F(xiàn)象的原因時(shí)，就有必要采用破壞性方法來篩選
有問題的區(qū)域。這種方法就是斷層，即將器件、基板和焊點(diǎn)
切開并磨光后，觀察其橫切面。
一旦找出故障的原因，就可以利用所獲得的信息，來采取
妥當(dāng)措施以防止這類問題再次發(fā)生。
斷層方法
(1)第一步:查找和“準(zhǔn)確猜測”需要檢查的位置或區(qū)域。
如果認(rèn)為不止一個(gè)區(qū)域有問題，那么，就需確定是否能夠逐
一探測到同一個(gè)器件上的這些區(qū)域。如果探測不到，
那么，就應(yīng)根據(jù)查找出問題的可能性或需分析兩個(gè)以上的器件，
對這些區(qū)域按優(yōu)先序排列。
(2)第二步:如果有問題的區(qū)域是較大組裝件的一部分，
就需要從較大的組裝件上將這部分切下來，并分隔成幾個(gè)小的
易于控制的部分。應(yīng)注意的是，在切割過程中應(yīng)保證樣品狀
態(tài)未改變或被毀。
對于重要剖而，需將樣品放在樹脂中進(jìn)行模壓來減輕在斷層
過程中對樣品切割造成的破壞。
如果需要對重點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行精細(xì)拋光，那么，需對剖而的樣品在距
重點(diǎn)區(qū)域的界面留有一定的距離，以便為該界面的精細(xì)拋光留出
足夠的空問。
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