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本文標(biāo)題："再結(jié)晶檢測(cè)-無(wú)損檢測(cè)金相分析圖像顯微鏡廠商"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2014-7-28 0:17:37 本站主頁(yè)地址：http://m.vndmy.cn
再結(jié)晶檢測(cè)-無(wú)損檢測(cè)金相分析圖像顯微鏡廠商
大修時(shí)去掉滲層后進(jìn)行，且檢查方法主要是通過(guò)金相法，而這種方
法存在難以克服的弊端，一方面對(duì)工程而言速度太慢，另外若對(duì)葉
片不進(jìn)行破壞，則只能得到表面再結(jié)晶的范圍，而對(duì)葉片在厚度方
向的再結(jié)晶深度無(wú)法知道。與金相法相比，無(wú)損檢測(cè)方法具有非
破壞性、速度快、可以測(cè)量深度等特點(diǎn)，對(duì)于定向凝固與單晶高溫
合金的再結(jié)晶評(píng)定，是一種理想的工程應(yīng)用方法，具有很好的應(yīng)用
前景。
在眾多的無(wú)損檢測(cè)方法中，超聲和渦流檢測(cè)技術(shù)是有望解決
再結(jié)晶檢測(cè)難題的兩種重要方法，盡管存在的技術(shù)難度也很大。
首先分析一下再結(jié)晶層的超聲檢測(cè)，其難度主要有以下兩方
面:①再結(jié)晶層本身厚度薄(微米量級(jí))，應(yīng)用于基體材料中的很多
檢測(cè)原理和方法不再適用;②再結(jié)晶層與基體之間的聲阻抗差異
不大，給特征參量的提取帶來(lái)很大難度。
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