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本文標題："使用掃描式電子顯微鏡銅片和錫球間介面處的微孔洞"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-9-30 15:39:27 本站主頁地址：http://m.vndmy.cn
使用掃描式電子顯微鏡銅片和錫球間介面處的微孔洞
探討0度(純拉伸負載模式)、45度(混合負載模式)以及90度(純剪力負載模式)
三種不同受力模式對Sn-3.5Ag-0.5Cu無鉛焊錫接點試樣低周疲勞行為的影響。
試樣在相同條件下所測得的實驗結(jié)果做比較。此外，亦利用掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察表面裂縫與破斷面，
以了解此款無鉛焊錫接點之疲勞破裂機制。
實驗結(jié)果顯示，在各種位移振幅、負載模式的試驗條件組合中，vonMises
等效應變可以有效的將三種不同負載模式下的低周疲勞壽命做有效的統(tǒng)合。
在本實驗中所使用臨界平面觀念為主的KBM參數(shù)以及使用vonMises等效應變之Basquin-Coffin-Manson
方程式都能針對在不同負載模式下的低周疲勞行為做出很好的整合性描述。將接點試樣在0度受力模式下
和塊材在相同情形下作等效應變-壽命曲線分析比較，發(fā)現(xiàn)在低應變振幅下接點有比較好的疲勞壽命，
但在高應變振幅下則得到相反的結(jié)果。焊點試樣和塊材試樣所顯示的應力振幅下降曲線趨勢非常相近。
由SEM觀察得知，微小的裂縫起始于銅片和錫球之間介面處的某些微孔洞所在位置
。微裂縫以及微孔洞的相互連結(jié)是導致疲勞裂縫生成與成長的??主因。而在不同負載模式下，
試樣斷裂的位置都位于銅片和錫球間的介面處，這是因為該介面為試樣抵抗疲勞損害最弱的地方
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