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本文標題："掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察表面氧化層厚度"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-8-9 16:55:42 本站主頁地址：http://m.vndmy.cn
掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察表面氧化層厚度
利用噴射式常壓電漿誘發(fā)納米氧化銅及納米氧化鋅成長于
銅鋅合金基板，探討在固定電漿功率及不同的掃瞄速率下，納米氧化銅及
納米氧化鋅于銅鋅合金基板上成長，及對基板表面型態(tài)及顯微組織的影
響。使用掃描式電子顯微鏡(SEM)、能量散射光譜儀(EDS)、接觸角度(contact
angle)量測儀、微硬度(micro-hardness)量測儀、表面粗糙度(surface roughness)
量測儀等分析的方法來分析，經(jīng)表面處理后多晶銅鋅的顯微組織型態(tài)、表
面化學(xué)組成、表面微硬度及接觸角等變化。
實驗結(jié)果顯示經(jīng)過退火熱處理
過的氧化鋅在銅鋅合金成長比較密集，而經(jīng)過噴射式常壓電漿處理的氧化
銅比較致密，而影響多晶銅鋅表面水滴接觸角、微硬度及表面粗糙度變化，
最大因素為表面生成物與氧化層厚度。
關(guān)鍵字: 常壓電漿、表面處理、納米、氧化銅、氧化鋅
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