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本文標題："樹脂封裝制程輔助立體顯微鏡廠商"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-6-12 15:21:11 本站主頁地址：http://m.vndmy.cn
樹脂封裝制程輔助立體顯微鏡廠商
半導體封裝多以轉(zhuǎn)注成型將樹脂擠入模穴內(nèi)。充填過程中流動樹
脂會對金線產(chǎn)生拖曳力而導致金線偏移，甚至互相接觸，是造成缺限的一
大隱憂。隨著IC薄化和多腳化的趨勢，此問題益加的重要，是一個及需要
克服的難題。目前研究多暫略金線存在，或簡化為二維，本研究針對三維
金線，設計加裝透明觀察窗之轉(zhuǎn)注成型模，攝影記錄樹脂在模穴內(nèi)的充填
過程，并改變金線端點相對高度、膠口位置等變因，做一系列的流動觀察
；本研究并以數(shù)值分析預測金線偏移，并以量測驗的結(jié)果印證。本研
究觀察發(fā)現(xiàn)，三維金線的存在會對流場產(chǎn)生相當?shù)挠绊�，金線數(shù)目越多，
影響越大。數(shù)值流場分析忽略金線的存在，會造成誤差。金線偏移量會隨
著雷諾數(shù)增大而增加，對正方形模穴而言，澆口位置在邊的交角比澆口在
邊長中央可得到較小的金線偏移。金線一端上置型模座較兩端平置型偏移
量小。本研究同時探討在轉(zhuǎn)注成型的制程加上壓縮步驟的果效，試以
改良目前傳統(tǒng)轉(zhuǎn)注成型，提升因IC薄化與多角化后之可封裝性所產(chǎn)生的封
裝問題。實驗發(fā)現(xiàn)在極慢壓縮速度，金線偏移確實大幅減小。
Pitch/resin/CVI由于采用半混亂(semi-random)纖維布堆疊方式，導致?lián)锨鷱姸群图羟?/div>
應力不高，因此在磨耗過程中破壞劇烈，表面狀況極不穩(wěn)定，并未出現(xiàn)Type3型磨耗
面，并且在偏光下，由于表面凹凸不平，導致光線反射不佳，取樣也有所限制
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