---
---
---(點(diǎn)擊查看產(chǎn)品報(bào)價(jià))
本文標(biāo)題："扁平化封裝的定義-工業(yè)檢測(cè)顯微鏡廠家"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2013-4-14 1:45:59 本站主頁(yè)地址：http://m.vndmy.cn
扁平化封裝的定義-工業(yè)檢測(cè)顯微鏡廠家
小常識(shí)
扁平化封裝(Flatpack or Flat Package)
一種積體電路的封裝方式，此方式中引腳從封裝的四邊伸出且與封裝底部平行。
覆晶(Flip Chip)
在周圍具有突起接點(diǎn)的晶片，采用正面朝下的黏著法。
覆晶黏著法(Flip-Chip Attachment)
一種元件和基材相黏著的方式，將元件翻面后，元件和基材上的焊墊正好互相對(duì)應(yīng)，然后利用
熔焊法將兩者黏著。
薄膜應(yīng)力(Film Stress)
薄膜應(yīng)力是薄片本身機(jī)械結(jié)構(gòu)及沉積參數(shù)所造成的內(nèi)在應(yīng)力。誘發(fā)薄片應(yīng)力則是薄片本身承受
外部力量如基板機(jī)械特性上的不相符合所造成。
所有資料用于交流學(xué)習(xí)之用，如有版權(quán)問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系，禁止復(fù)制,轉(zhuǎn)載注明地址
上海光學(xué)儀器一廠-專業(yè)顯微鏡制造商 提供最合理的顯微鏡價(jià)格
合作站點(diǎn)：http://www.sgaaa.com/顯微鏡百科