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本文標(biāo)題："將元件翻轉(zhuǎn)向下使晶片和下方基板上相對(duì)應(yīng)元件接合"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2013-4-14 1:45:12 本站主頁地址：http://m.vndmy.cn
面向下接合(Face-Down Bonding)
一種元件或晶片的基本結(jié)合方式，也就是將元件翻轉(zhuǎn)向下使晶片和下方基板上相對(duì)應(yīng)元件接合
點(diǎn)的焊墊相接合在一起，接合點(diǎn)的凸塊可以是在晶片或基板的焊墊上。接合方式可以是熱壓、
超音波或焊錫法。亦稱為 Face Bonding。
疲勞破壞(Fatigue)
用來描述任何一結(jié)構(gòu)在經(jīng)歷重覆的應(yīng)力一段時(shí)間后所造成的故障。
疲勞壽命(Fatigue Life)
一設(shè)計(jì)元件在一定環(huán)境下所能承受的使用週期，而不會(huì)發(fā)生故障。
填充物(Filler)
(1) 一物質(zhì)，通常是惰性的，添加在一混合物中以增加其特性/或降低成本。
(2) 一使用在電纜線內(nèi)的填充材料以填補(bǔ)無電子元件的間隙。
薄片(Film)
單層或多層或覆蓋薄、厚的材料，以形成界面接合及交叉效果(導(dǎo)體或絕緣體)和多種元件(電
阻、電容)，薄膜型以用真空蒸汽沉淀、濺鍍/或電鍍，厚膜可以用網(wǎng)版印刷方式沉積。亦可形
容為薄膜膠片。
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