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天津
顯微鏡廠商-檢測(cè)材料微小結(jié)構(gòu)精密儀器
K C與材料厚度有關(guān),其大小隨厚度之增加而下
對(duì)于厚截面(厚度大于某一定值),材料之側(cè)向拘束很大,
使裂縫尖端存在著三軸向應(yīng)力,而為平面應(yīng)變之應(yīng)力狀態(tài),試片之破
斷面呈劈開(kāi)方式,此時(shí)的臨界應(yīng)力強(qiáng)度因子為一定值,稱(chēng)為平面應(yīng)變
破裂韌性。對(duì)于模式Ⅰ而言,
此值即是K IC,代表材料對(duì)于脆性破壞
阻抗之能力;然而,對(duì)于薄截面,由于材料之側(cè)向拘束不夠,
使裂縫尖端為平面應(yīng)力狀態(tài),試片之破斷面呈傾斜破裂,此時(shí)的臨界應(yīng)力強(qiáng)
度因子K C稱(chēng)為平面應(yīng)力破裂韌性,其大小隨厚度而改變非為一定值
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