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本文標(biāo)題："顯微鏡觀察試片厚度隨溫度變化微觀結(jié)構(gòu)的構(gòu)成"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2013-4-9 18:18:16 本站主頁(yè)地址：http://m.vndmy.cn
試片厚度對(duì)破裂韌性K C值(mode I)的影響[
溫度： 顯示破裂韌性值隨溫度變化的情形，此乃由于顯微鏡觀察微觀的破裂機(jī)構(gòu)改變所致。
在高溫(轉(zhuǎn)脆溫度之上)范圍，材料降伏強(qiáng)度降低，
因而塑性變形量增大，其破裂機(jī)構(gòu)為延性撕裂；然而，在低溫范
圍(轉(zhuǎn)脆溫度之下)，材料破裂機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)榕鸦驕?zhǔn)劈裂。
因此，由于溫度的改變，雖然整個(gè)試片在巨觀上仍處于平面應(yīng)變狀態(tài)，
但是微觀破裂行為的改變也將導(dǎo)致破裂韌性值(K IC )的改變
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