動(dòng)態(tài)測試來進(jìn)行故障點(diǎn)定位時(shí)，有幾點(diǎn)要注意

故障分析實(shí)驗(yàn)室需有客戶可采用之測試機(jī)臺(tái)。一般來講，故障分析的案件大部分皆是DC failure，只要有probe station與針座就可提供此服務(wù)，但是遇到function failure時(shí)，就需要logic或memory tester，但故障分析實(shí)驗(yàn)室經(jīng)營的重點(diǎn)畢竟還是在問題解析或物性故障現(xiàn)象的發(fā)掘上，跟測試相關(guān)的大型測試機(jī)臺(tái)，尤其是那種量產(chǎn)的測試機(jī)臺(tái)，故障分析實(shí)驗(yàn)室基于使用率與成本考量，是不會(huì)愿意花大筆錢去添購這種設(shè)備，因此，要擁有此類測試機(jī)臺(tái)可能需要仰賴測試部門或測試公司的提供，或去買比較便宜的二手貨才有可能，比如LSI, P8, MOSAID, IMS或SC312等等。

可用簡易的設(shè)備來達(dá)成進(jìn)入function測試項(xiàng)的目的。如果故障的vector不是那么地複雜，可以用簡單的指令就可進(jìn)入的話，我們可以試著把晶片做在PCB板(COB, Chip on Board)或放至socket上，甚至直接拿量產(chǎn)的module來使用，藉著電腦程式給予的信號(hào)或給偏壓的順序，來進(jìn)入故障的pattern。

若是與PEM連結(jié)的測試機(jī)臺(tái)不是客戶所慣用，客戶需有能力撰寫適用于此機(jī)型的測試程式。

做PEM亮點(diǎn)觀察時(shí)所需要用的故障測試項(xiàng)可以以較簡單或較方便的測試項(xiàng)來代替，只要替代的測試項(xiàng)和原有的測試項(xiàng)的電性意義是一樣，可以反映出缺陷所造成的現(xiàn)象即可，不一定要執(zhí)著于修改較複雜的原程式。

即使是利用原程式來抓PEM亮點(diǎn)，原程式仍需修改以使程式跑到故障vector后，stuck在此pattern。

量產(chǎn)產(chǎn)品中，造成function fail的故障原因，又可照出亮點(diǎn)者，大部分是前制程漏電(leakage)所造成，且亮點(diǎn)即為缺陷所在，極少部份則是高阻值或斷路現(xiàn)象，且亮點(diǎn)有可能不在缺陷位置上。

如果PEM旁真的無法架設(shè)測試機(jī)臺(tái)時(shí)，可以考慮使用可攜式PEM(portable PEM)，它是一個(gè)小型的Si Cooled CCD PEM，可拆卸及組裝于測試機(jī)臺(tái)上，移動(dòng)方便就是它最大的優(yōu)點(diǎn)，至于低偵測率則是它最大的問題。

理論上，此方法也可應(yīng)用在LCD技術(shù)上，但溫度的掌控與probe card探針上沾黏的有毒液晶的清洗需要小心。

盡管通常故障分析的案件是以DC failure為主，但萬一碰到了function failure而無法用一般的FA方法去解決時(shí)，思考其它的FA solutions便成為極需去做的腦力激盪，而與PEM相連結(jié)則是可行且常用的技巧之一，此法也可運(yùn)用在新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)debug上，也就是從亮點(diǎn)的產(chǎn)生位置來判斷電路運(yùn)作是否正常。