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固態(tài)物含量的百分比。然后將光刻膠覆蓋的硅片在低溫(80~1
00℃,20min)下進行軟烘烤固化,再用掩模進行遮蔽或投影來印刷
圖形①。掩模一般是一個帶有分度線的掩模板,由涂有遮光材料(
如鉻薄膜)的玻璃板做成,用濕法腐蝕和輔助光刻膠在其上做成圖
形,在這種情況下,用高分辨率的電子束書寫機在光刻膠上直接書
寫圖形。然后將掩模和襯底對準照射光源[通常為紫外光(uV)]進行
曝光,照射光透過掩模的空白部分,而其他部分則被鉻涂層遮擋。
照射效果取決于光刻膠的類型——正膠或負膠。當正光刻膠被照射
曝光時,它在光刻膠顯影液中成為可溶性的,溶解后留下一個光刻
膠圖形,其形狀與鉻膜的形狀相同。反之,負光刻膠被照射曝光后
變得難溶于顯影液,留下的是鉻膜圖形的負像。最常用的是負光刻
膠,因為負膠得到的效果較好。
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