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模擬技術(shù)在制造工藝方面的應(yīng)用-封裝和測(cè)試實(shí)驗(yàn)
目前,數(shù)值模擬技術(shù)和軟件正用于保證各種微電子和微系統(tǒng)器
件的設(shè)計(jì)質(zhì)量。因?yàn)槠溆脩舨坏貌辉诟痰纳鲜袝r(shí)間內(nèi)生產(chǎn)出可靠
產(chǎn)品,所以用戶對(duì)這些分析工具的性能要求正在急劇提高。
這就要求分析工具能表征多種長(zhǎng)度尺度和時(shí)間范圍內(nèi)的不同現(xiàn)象
和物理本質(zhì)之間的互動(dòng)關(guān)系。現(xiàn)在,許多軟件供應(yīng)商正在將多物理
場(chǎng)和多級(jí)尺度技術(shù)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。結(jié)構(gòu)圖從設(shè)備制造、封裝、測(cè)試和鑒
定及最終的工作性能的角度,說(shuō)明了基于物理學(xué)的各種模擬工具和
微系統(tǒng)設(shè)備運(yùn)行狀況與可靠性的預(yù)測(cè)最優(yōu)化之間的相互作用。
各種模擬工具的現(xiàn)狀。這些工具可用于評(píng)估納米技
術(shù)對(duì)微系統(tǒng)制造封裝和測(cè)試的影響。
模擬技術(shù)
模擬技術(shù)在制造工藝方面的應(yīng)用,模擬技術(shù)在裝配工藝方面的應(yīng)
用,以及模擬技術(shù)在可靠性預(yù)測(cè)方面的應(yīng)用。
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