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由于應力作用對于巖體的影響,也由于研磨薄片過程的結果,礦
物常多少發(fā)生斷裂或破碎,在十分均質的物質中這樣引起破裂是不
規(guī)則的,但是假如在晶體中有最小粘合力的方向,破裂將要遵循著
這些方向并在薄片中將現(xiàn)出細致的平行線條代表著切面中的解理面
的痕跡,裂痕的規(guī)則性和連續(xù)性可以說明解理構造完全的程度,但
必須記住解理與切面成很小角度時,一般在薄片中是看不出來的。
在一種礦物像普通輝石或角閃石的情況下,具有二個方向的完全
解理,二個面彼此相交的角度,自然是這個礦物的特性,或至少是
一礦物輝石類或角閃石類的特性,如果薄片是垂直切于二個解理的
,則所見的痕蹤即是真正角度,任何其他方向的切片,其解理痕蹤
的角度是不同的,但在薄片幾乎與解理相垂直時,其差是不會太大
的,且常能夠將它辨別出來,譬如輝石類解理間的角度是87°而角
閃石類是1/2,在薄片平等于二個解理的交叉點時,二個解理就只
看到一個了,礦物如普通輝石或角閃石的薄片呈現(xiàn)一組解理時,可
以假定它是幾乎與解理交叉點平行的切面的。
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