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零件凝固時(shí)體積的減小微孔檢測(cè)
金相顯微鏡
凝固時(shí)體積的減小可導(dǎo)致產(chǎn)生疏松,特別是在普通鑄造
的鑄件中,最后凝固的剩余液體可能完全被固體包圍,這就
出現(xiàn)球松.定向凝固材料的硫松可能少得多,因?yàn)樵诙ㄏ蚰?/div>
固過(guò)程中上部的熔融合金能不斷地補(bǔ)充正在凝固的表面,但
是,在枝晶根部也可能出現(xiàn)一些微孔,因?yàn)檫@里的液流可能
不足以補(bǔ)充固體與液體的體積差,而且液體流通的必經(jīng)之道,
即枝晶根部的溝道隨著存留液體的減少和一次枝晶間距
的減小而減小.這二者對(duì)于疏松的形成都可能是重要的因素。
高溫合金和自生復(fù)合材料的定向凝固條件與顯微組織間的關(guān)系。
用各種定向凝固方法生產(chǎn)具有所需顯微組織的實(shí)用零件時(shí)的有關(guān)問(wèn)題.
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