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本文標(biāo)題："研磨材料的顯微分析包括顆粒大小分析-金屬截面分析用"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2014-10-15 23:59:36 本站主頁(yè)地址：http://m.vndmy.cn
研磨材料的顯微分析包括顆粒大小分析-金屬截面分析用
一個(gè)具代表性的橫截面可以揭示疵點(diǎn)的本質(zhì)，起因經(jīng)及在琺瑯質(zhì)中的
位移，如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題來(lái)自金屬或交界面。用光學(xué)顯微鏡通過(guò)選擇浸蝕來(lái)
幫助確定金屬的種類和對(duì)金屬材料處理的方式（如冷軋鋼）以及確定界
面材料的不規(guī)則性。如鎳鍍層、熔接的完整性及氧化物的形成。
耐火材料和研磨材料的顯微分析包括顆粒大小分析，填料、陶渣粒子
、雜質(zhì)、熔接的完整性和孔隙度的鑒別。用光學(xué)顯微鏡作這些研究，大
多需要使用橫截面或薄截面。
花費(fèi)地顯微鏡上的大多數(shù)分析時(shí)間可因使用表面粒子分析儀而縮短。
有些儀器使我們可以直接用顯微鏡對(duì)圖像的粒子進(jìn)行分析，另一些則需
要一張校正的顯微照片，人工對(duì)粒子進(jìn)行計(jì)數(shù)和測(cè)量。
電子材料的制備向顯微學(xué)家提出了挑戰(zhàn)。由于在一塊樣品中用到許多
不同的材料，在試樣制備方面尤其是這樣。一南側(cè)簡(jiǎn)單的集成電路拋光
剖面可包括一層硬的鋁襯底、一層軟的密封玻璃和沉積的金屬導(dǎo)線。
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