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(點(diǎn)擊查看產(chǎn)品報(bào)價(jià))
應(yīng)用于金屬電鍍檢測(cè)密封膠的器件的
顯微鏡
依據(jù)經(jīng)驗(yàn),大部分元件都屬于上面列出的后兩類。三分之一以上的
問(wèn)題可以在前兩步期間發(fā)現(xiàn)。根據(jù)前兩步期間的觀察結(jié)果,對(duì)分析余下
三分之二的間題所遵循的測(cè)試順序可以采取許多不同的途徑。無(wú)論如何,
總是應(yīng)首先采用不會(huì)引起元件出現(xiàn)不可逆變化的穩(wěn)妥試驗(yàn)。依據(jù)這時(shí)的
觀察結(jié)果,可能還要進(jìn)行諸如X 射線、微泄漏和大泄漏、微粒脫落檢側(cè)
(PIND)、沖擊、振動(dòng)、離心機(jī)熱循環(huán)和露點(diǎn)這樣一些試驗(yàn)。
對(duì)于包含密封膠的器件,在打開(kāi)腔體之前,應(yīng)對(duì)某些樣品進(jìn)行殘余
氣體分析(RGA) 。對(duì)元件腔室中材料放氣進(jìn)行分析,往往能得出問(wèn)題的
根源或形成引導(dǎo)出解決方案的假設(shè)。若使用了聚合材料,則這一工作特
別有效。殘余氣體分析對(duì)封裝的完整性、表面污染和金屬電鍍問(wèn)題也很
有價(jià)值。在元件上打好供殘余氣體分析的穿孔之后,緊接著應(yīng)在孔口上
放置一塊條帶,用于收集脫落的微粒。
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