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焊接金相分析主要是通過(guò)切取典型焊接試樣在
金相顯微鏡下進(jìn)行
觀察和分析,可以采用金相研究中的一切可用的方法、實(shí)驗(yàn)手段和儀
器設(shè)備,結(jié)合具體焊接工藝條件,分析焊接接頭區(qū)域顯微組織、性能
與工藝參數(shù)之間的關(guān)系。
精密的光學(xué)顯微鏡,并進(jìn)一步配備了各種顯微硬度計(jì)、熱差分析儀、
熱膨脹分析儀、高溫顯微鏡以及由計(jì)算機(jī)操作的顯微圖像分析儀等。
金相試驗(yàn)和測(cè)試手段也逐步完善。特別是電子顯微鏡和高分辨電鏡的
應(yīng)用更為焊接金相分析增添了強(qiáng)有力的研究手段
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