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隨著印制電路板密度的增加,在制作期間,傳統(tǒng)的目視檢測的方
法對雙面板或多基板的有效性比較低。
盡管通過目測或電子連續(xù)性測試能很容易地檢測到單面板或雙面
板的斷路和短路,但是對于多層印制電路板內層的故障,它幾乎是不
可能檢測到的。
因此,一個更有效的多基板的檢測方法是通過X 射線進行掃描,
通過這種方法可以對板子的內層結構進行深人的觀測,很容易檢測出
故障。
然而,光學檢測不能檢測出漏電、污染問題,不能測試絕緣電阻。
因此,高標準的電氣檢測和光學掃描將產(chǎn)生零缺陷的印制電路板產(chǎn)品。
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