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本文標(biāo)題："表面形態(tài)測(cè)量顯微鏡-電鍍其顯微結(jié)構(gòu)及冶金特征"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2013-11-15 11:26:45 本站主頁(yè)地址：http://m.vndmy.cn
表面形態(tài)測(cè)量顯微鏡-電鍍其顯微結(jié)構(gòu)及冶金特征
電解銅箔乃經(jīng)由酸性硫酸銅高電流密度電鍍而得到的電鍍層，
再?gòu)年帢O剝離經(jīng)各種表面處理使適用于印刷電路板用途。
由于經(jīng)由高速電鍍其顯微結(jié)構(gòu)及冶金特性異于傳統(tǒng)的鍛造軋延的材料結(jié)構(gòu)，
具有不同的結(jié)晶位向、表面形態(tài)、晶粒細(xì)小并具有很多的點(diǎn)缺陷（空孔）、
線缺陷（差排）、面缺陷（三晶界）、體缺陷（雙晶）及針孔、微孔、通透孔等，
從而影響銅箔的物理、機(jī)械及冶金性能。這些缺陷并非只有不良的影響，
有時(shí)經(jīng)加以控制而可以得異于尋常的高強(qiáng)度（大于70Ksi ，比一般鋼材還高）
，同時(shí)能維持其延展性（傳統(tǒng)銅箔通常延展性不良），或強(qiáng)度適當(dāng)而具有高的延展性
（伸長(zhǎng)率高于25%），不亞于軋延銅箔而可用于軟性印刷電路板。
因此，如何控制銅箔的冶金結(jié)構(gòu)以得到優(yōu)良的冶金特性，乃銅箔廠商制程及產(chǎn)品研發(fā)的首要。
電解銅箔的缺陷、結(jié)構(gòu)特征及一些特殊的退火特性及疲勞性能，并指出一些待解決的問(wèn)題。
目前銅箔廠商在電解銅箔的配方與操作條件／冶金品質(zhì)與結(jié)構(gòu)／機(jī)械性能關(guān)系的評(píng)估與確認(rèn)
僅達(dá)到知其可以而不知其所以的境界，
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