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本文標題:"金屬覆蓋層及氧化物和金屬斑點厚度測定金相顯微鏡"

新聞來源:未知 發(fā)布時間:2013-10-17 17:38:43 本站主頁地址:http://m.vndmy.cn

金屬覆蓋層及氧化物厚度測定金相顯微鏡

無法移除的金屬殘留物

金屬殘留物由于會導(dǎo)致電流短路,所以影響了良率。
即使由于銅金屬與阻障層和介電層的顏色差異性,使得銅容易被檢測,
然而對銅金屬殘留物的主要挑戰(zhàn)在于如何將內(nèi)連接線路上的銅金屬殘留物與小的銅斑點分離出來。
顯示大塊與小面積的殘留銅金屬斑點。


除了銅金屬殘留物外,阻障層殘留物也經(jīng)常被視為良率殺手,然而不像銅金屬一般,
在介電層表面的阻障層殘留物會視介電層的厚度而難以檢測,
對某一個厚度的二氧化矽層而言,介電層表面會處于反射光的黑暗邊緣內(nèi),
讓阻障層殘留物的檢測變得更困難。不充分的研磨時間會造成阻障層的殘留,
例如一道阻障層移除程序由于其對研磨時間的限制,會產(chǎn)生研磨非均勻性;
或是由于前一個層次的凹陷形狀,在下一個層次會造成阻障層的淺漥狀缺陷(barrier pools),
因此產(chǎn)生表面的不平坦。當阻障層的淺漥狀缺陷與銅墊接觸時,
這些缺陷即會成為良率殺手,

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