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本文標(biāo)題："微小IC封裝檢測(cè)立體顯微鏡廠商"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2013-8-4 23:25:10 本站主頁(yè)地址：http://m.vndmy.cn
微小IC封裝檢測(cè)立體顯微鏡廠商
近幾年來(lái)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，許多的電子構(gòu)裝產(chǎn)品無(wú)論在設(shè)計(jì)、
半導(dǎo)體制程或IC構(gòu)裝技術(shù)上均朝向高密度、高能量、更小、更輕的方向發(fā)展，以其利用最小的體積，
做出最好、最快、最有效率的元件，再加上傳輸速度增快及使用功率的提高，由于元件皆集中在一小面積中。
如攜帶式的紅外線夜視鏡、高能量的激光光學(xué)設(shè)備、飛行器上的航電系統(tǒng)、筆記型電腦，
甚至一般的個(gè)人電腦內(nèi)的微處理器運(yùn)作時(shí)脈不斷提高，都與散熱的問(wèn)題息息相關(guān)。
電子元件產(chǎn)品之功能越來(lái)越強(qiáng)大，體積卻越來(lái)越輕薄短小，隨著個(gè)人電腦內(nèi)的微處理器運(yùn)作時(shí)脈不斷提高，
節(jié)節(jié)提升耗費(fèi)的功率而且熱量產(chǎn)生位置更集中，同時(shí)再加上微處理器愈做愈小，內(nèi)部的線路排列緊密，
因此在該小面積處出現(xiàn)積熱現(xiàn)象，使得單位面積或體積內(nèi)的消耗功率與熱通量遽增，
工作溫度長(zhǎng)時(shí)間曝露在高溫環(huán)境下，若是無(wú)法迅速有效地將電子元件在工作過(guò)程中所產(chǎn)生的熱量帶走，
易使其連接處發(fā)生問(wèn)題，造成熱阻影響內(nèi)部資料的運(yùn)算，進(jìn)而造成微處理器的癱瘓，甚至于燒毀的可能。
此現(xiàn)象始終為業(yè)界困擾之問(wèn)題，散熱問(wèn)題便愈顯重要，隨著工業(yè)科技的進(jìn)步，因此對(duì)量產(chǎn)的散熱鰭片的傳熱性，
其要求更為嚴(yán)苛，廠商生產(chǎn)時(shí)考慮簡(jiǎn)單性、可靠性、維護(hù)性與成本經(jīng)濟(jì)層面，如何快速確定產(chǎn)品品質(zhì)，
實(shí)為刻不容緩之需求
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