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本文標題："通過金相實驗使用金相顯微鏡觀察套焊焊接"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-6-19 1:25:29 本站主頁地址：http://m.vndmy.cn
通過金相實驗使用金相顯微鏡觀察套焊
反應器頂部之 2”x800LB 低合金鋼閥短管焊道龜裂洩漏，影響制程安全 ,
造成開車延后。
經(jīng) PT、RT 及 PMI 等檢測 , 并取樣金相試驗，通過金相顯微鏡發(fā)現(xiàn)
系因短管套焊未留間隙，管材因焊接及制程中受熱產(chǎn)生軸向
膨脹，使焊道承受應力，致焊道于制程中發(fā)生應力腐蝕龜裂
(SCC) 而洩漏
套焊是管路連接的許多方法之一當采用套焊時，ASME
法規(guī)要求管材與套焊管件底部須保持一個間隙，用來確保焊
接處不因管材軸向膨脹而承受應力；若未確保此間隙，可能
會在焊道根部產(chǎn)生裂縫，影響制程安全。
套焊雖不被視為是高強度焊接 , 惟涉及制程安全，不可輕
忽，故如何確保套焊接頭之間隙
類別 / 時機 / 可能產(chǎn)生之異常
未留間隙
焊接過程
管材焊接受熱，可能產(chǎn)生軸向膨脹使焊道承受應力
( 殘留應力 )，甚或龜裂。
制程運轉
(1) 制程溫度壓力使焊接時產(chǎn)生之龜
裂延伸致洩漏。
(2) 制程溫度，使管材產(chǎn)生軸向膨脹
，使焊道承受應力甚或龜裂，或應
力腐蝕龜裂 (SCC)。
2) 間隙過大
間隙過大
制程運轉
制程流體可能于間隙過大處產(chǎn)生渦流，造成渦蝕
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