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本文標(biāo)題："焊道熱影響粗化晶粒使用電子顯微鏡(TEM)觀察"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-5-28 16:29:11 本站主頁地址：http://m.vndmy.cn
焊道熱影響粗化晶粒使用電子顯微鏡(TEM)觀察
除了一般焊道熱影響區(qū)粗化晶粒、攪拌區(qū)細化晶粒的分佈外，
在攪拌區(qū)晶粒細化的位置以穿透式電子顯微鏡(TEM)觀察，
可發(fā)現(xiàn)此處為等軸晶粒有動態(tài)再結(jié)晶的機制產(chǎn)生以及在焊道中發(fā)現(xiàn)疑似絕熱剪力帶的結(jié)構(gòu)。
在強化焊道強度方面，硬度方面發(fā)現(xiàn)并無強化的效果；
在拉伸強度方面則發(fā)現(xiàn)氧化鋁粉的顆粒會形成堆積，而這樣的堆積會形成焊道中的缺陷。
在拉伸測試后能發(fā)現(xiàn)氧化鋁粉顆粒的堆積與母材無有效的鍵結(jié)，進一步的以穿透式電子顯微鏡觀察，
可發(fā)現(xiàn)顆粒與母材中的確存在著縫隙。除了機械性質(zhì)分析以及焊道觀察之外，
焊接制程中以動量計量測焊接時的動態(tài)負荷，并且比較動態(tài)負荷與焊道品質(zhì)的相關(guān)性，
期在未來能以線上檢測的方式，即時檢測出焊道是否有缺陷，以提高焊接效率
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