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led芯片檢查
顯微鏡,led專(zhuān)用檢測(cè)光學(xué)儀器
led常識(shí)
汽車(chē)頭燈采用高功率白光LED 是未來(lái)趨勢(shì),但由于單顆LED 光度不足,迫使需組
合多顆LED 來(lái)達(dá)到法規(guī)要求之光度值。LED 發(fā)光強(qiáng)度和驅(qū)動(dòng)電流約成正比,當(dāng)溫度改
變時(shí),也會(huì)改變LED 的發(fā)光特性及元件壽命,溫度升高將使LED 的光輸出功率降低,
且影響LED 的使用壽命,其中因?yàn)槠?chē)頭燈緊鄰著引擎室,高熱問(wèn)題造成LED 效能降
低,因此散熱將是一個(gè)重要的議題。
針對(duì)高功率白光LED 單體元件及組合元件的散熱及配光行為作分析模擬,利
用軟體i-deas、tracepro 建構(gòu)實(shí)體數(shù)值模型,經(jīng)由計(jì)算求解出適當(dāng)之散熱及配光模組。
本研究希望能事先預(yù)測(cè)LED 的接面溫度及其散佈溫度場(chǎng),藉此將可確保LED 汽車(chē)頭燈
不會(huì)因高溫問(wèn)題,而影響其原有之發(fā)光效率,進(jìn)而模擬LED 汽車(chē)頭燈的配光分析,以
期能實(shí)作出LED 汽車(chē)頭燈并符合歐規(guī)配光要求
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