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本文標題："用顯微鏡仔細檢查元件的焊接焊點"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-1-6 23:22:07 本站主頁地址：http://m.vndmy.cn
細間距鷗翼形元件的焊接
下列工藝最常用于細間距的鷗翼形元件。采用下列焊接步驟可獲得最佳的焊接效果：
1. 一旦清洗并準備好了焊盤，就給拐角處的焊盤上助焊劑。
2. 對準焊盤，放置元件。
3. 把烙鐵頭放在任一拐角處焊盤與元件引腳之間的連接處，上焊錫絲，固定元件。
4. 焊料固化后，稍等一會，再焊接相對的拐角。
5. 延著元件引腳邊緣放置適當長度的焊錫絲，焊錫絲直徑為0.0254到0.381 mm。
6. 把烙鐵頭靠著焊料放在待焊元件的第一個引腳末端，焊料熔化后，就會流動，形成均勻一致的焊點。
7. 延著焊錫絲線移動烙鐵頭，一個引腳接著一個引腳的焊，直到焊完所有的引腳。
輔助熱拆焊
這種工藝最常用于熱容量大的通孔焊點。這種焊點多見于多層電路板。
1. 在待拆除的元件焊點上涂敷少量液體助焊劑。
采用輔助熱拆焊時，在電路板的元件面引腳處放置焊接烙鐵頭，同時從焊點面拆除焊點
2. 把烙鐵頭放在電路板元件面的引腳上
3. 調(diào)整元件引腳未端上的拆焊頭，并輕輕接觸焊點。
4. 焊料熔化后，開始圍繞著焊點持續(xù)旋拆焊頭。
5. 待焊點的焊料全部熔化，立即開啟真空，從焊點上吸走焊料。
6. 從焊點上吸走焊料后，從元件引腳上移開拆焊頭和烙鐵頭。
7. 拆除剩馀的元件引腳時，為了減少相鄰?fù)ǹ椎臒崃坷鄯e，可采用跳拆的方法，即拆除第一個引腳后，接著拆除第三個引腳，再拆第五個等，以此類推。
8. 檢查每個元件引腳，確認其未焊接到鍍通孔的一面，然后拆下元件。
BGA狗骨掩膜
儘管球柵陣列器件的返工比較難，但每天仍不可避免地要遇到這項任務(wù)。確保成功的關(guān)鍵是控制焊料量。在最初的板子組裝工藝期間，在BGA焊盤與連接過孔之間涂敷阻焊膜，此處的阻焊膜形狀像一個焊料阻礙趾，可防止焊料流到相連的電路和過孔內(nèi)。在此只簡單地討論這種工藝如何為控制焊料流動準備這類焊盤。
1. 用顯微鏡仔細檢查每個狗骨頭，確定是否需要阻焊膜。
2. 小心刮去連接BGA焊盤和過孔的不牢固阻焊膜及焊料。必須去除焊料，確保焊料不會流向連接過孔的已上錫表面。
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