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在半導(dǎo)體故障分析中,光學(xué)
顯微鏡的應(yīng)用可以概括為下列幾項(xiàng)
與laser cutter結(jié)合做定位的動(dòng)作。在rule較大的記憶體中數(shù)cell bit位置,只要知道佈局的規(guī)則性,仍然可以在光學(xué)顯微鏡下定位,在光學(xué)顯微鏡中找到位置后,便可利用laser cutter做標(biāo)記。其它如果是用電性定位儀器定到的位置或者客戶(hù)直接指定的位置,都可以利用光學(xué)顯微做定位的動(dòng)作,以利后續(xù)的試片處理。
在試片需要做酸劑刻或研磨時(shí),光學(xué)顯微鏡是用來(lái)判斷哪一層已經(jīng)裸露的一個(gè)工具,從線路的pattern或者是層次的顏色互相比對(duì)中我們就可以知道蝕刻時(shí)間是否足夠,研磨是否已到位,這些經(jīng)驗(yàn)的累積憑藉的就是肉眼與光學(xué)顯微鏡,詳細(xì)的判斷方式請(qǐng)參考第六章試片置備的方法。
有些故障模式非光學(xué)顯微鏡無(wú)法觀測(cè)得知,依照傳統(tǒng)方式,試片需經(jīng)過(guò)酸劑蝕刻后再利用掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察,但是從截面照片就可以知道,一旦經(jīng)過(guò)酸劑蝕刻、metal裸露之后,W殘留就會(huì)飄走了,因此根本無(wú)法觀察到什么異,F(xiàn)象,如果利用電性定位儀器來(lái)做定位的動(dòng)作的話,一定是要進(jìn)入動(dòng)態(tài)測(cè)試中,并且只能用LCD(請(qǐng)參考第四章),在客戶(hù)無(wú)法給予測(cè)試支援的情況下,分析者所能做的就只有沿著整條WL耐心的尋找,且所能利用的就只有光學(xué)顯微鏡了。
此類(lèi)的缺陷很難用電性分析工具定位,因此光學(xué)顯微鏡在此問(wèn)題上仍扮演著重要的角色
由于光學(xué)顯微鏡的影像不具景深,所以在觀察定點(diǎn)位置時(shí),為辨別缺陷處之差異,可適當(dāng)?shù)恼{(diào)整Z軸,讓焦距在上層與底層間游動(dòng),以看清pattern在顏色的表現(xiàn)上有無(wú)差異,又或者可預(yù)先檢視到底層的缺陷,這樣及早對(duì)試片做處理,可在不破壞現(xiàn)場(chǎng)的情況下接近真因。
在光學(xué)顯微鏡下,藉著比較顏色差異,可找出可疑的問(wèn)題點(diǎn)
現(xiàn)在高倍率的光學(xué)顯微鏡都可以連結(jié)到影像擷取系統(tǒng),也許即時(shí)的觀察沒(méi)辦法看出異常,但在之后的圖像比對(duì)中,或許可以觀察到端倪出來(lái)。
以上就是光學(xué)顯微鏡大致的應(yīng)用方式與技巧,千萬(wàn)不能因?yàn)楣鈱W(xué)顯微鏡倍率的限制,而忽略了此工具的功能,在故障分析的流程中,光學(xué)顯微鏡仍扮演著很重要的角色
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